PASTE SALDANTI
Heraeus®,
esperto nello sviluppo elettronico e nella commercializzazione di materiali di interconnessione, realizza soluzioni ad alto valore aggiunto per i suoi clienti, rafforzando la loro competitività per il lungo termine. Da decenni, Heraeus® è uno dei marchi preferiti dagli specialisti dell'assemblaggio per tutte le necessità di saldatura.
Grazie alla leadership nello sviluppo, sostenuto dalla competenza dei migliori esperti chimici e tecnici del settore, i materiali di saldatura Heraeus® continuano ad essere il riferimento per le lavorazioni di prossima generazione.
- PRODUCT OVERVIEW
HERAEUS ELECTRONICS - ASSEMBLY MATERIALS
Per risolvere tutte le esigenze di saldatura nel settore elettronico, Heraeus ha sviluppato una serie di paste saldanti che include prodotti senza piombo e formulazioni di paste stagno piombo per lavorazioni tradizionali.
PASTE SALDANTI SENZA PIOMBO
Heraeus offre una linea completa di no clean, solvent clean, e paste solubili in acqua per il montaggio superficiale e per le applicazioni dei semiconduttori. Leghe Sn / Ag, SAC, Sn / Bi, Sn / Sb, e altre sono disponibili in punti di fusione da 138 ° C a 240 ° C.
Stagno/argento/rame
F620 SERIES
- TDS F620 SERIES
- SDS F620 SERIES
SOP 91121 SAC 305
- TDS SOP 91121 SAC305
- SDS SOP 91121 SAC305 M3
- SDS SOP 91121 SAC305 M4
FC712 SAC 305
- TDS FC 712 SAC305
- SDS FC 712 SAC305
Stagno/argento
- TDS SnAg3,5-P-WL449-8 Series
TECHNICAL INFORMATION BOOK
- TIBMICROBOND SOP 91121P SAC305 Series
- TIBMICROBOND SOP 91123 P SAC305 Series
- TIPMICROBOND SOP 93132 SAC305 TYPE 4
- TIP MICROBOND FC 712 SAC305
PASTE SALDANTI CON PIOMBO
Heraeus offre una linea completa di no clean, solvent clean, e paste solubili in acqua per il montaggio superficiale e per le applicazioni dei semiconduttori. Leghe Sn / Pb e Sn / Pb / Ag sono disponibili in punti di fusione da 179 ° C a 312 ° C
Stagno/piombo/argento
- TDS F381 SERIES
- SDS F381 SERIES